中文/ EN
400-880-2831

上市前大额分红6000万产品市占率不足1%!研发投入占比下降

发布时间:2022-06-30 13:48:09 来源:ROR体育官网app下载 作者:ror体育





  前次科创板IPO过会后只差临门一脚,佛山市蓝箭电子股份有限公司(简称:蓝箭电子)却于注册阶段主动撤回了上市申请材料。

  有趣的是,时隔不过半月,蓝箭电子再次提交创业板上市辅导登记,拟募集资金6.02亿元用于半导体封装测试扩建项目及研发中心项目建设。前后两次上市申请可谓“无缝衔接”。

  截至2022年6月14日,蓝箭电子此次创业板IPO已完成两轮问询函回复。

  作为封装行业的老牌企业,蓝箭电子多年来深耕传统封装技术领域。面对半导体行业转型发展的黄金期,该公司产品市占率不足1%,上市前又大额分红6000万,蓝箭电子创业板定位究竟能得到发审委认可吗?今天我们就来探索一下!

  蓝箭电子成立于1998年,主要从事半导体封装测试业务,为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。该公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品以及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

  从营收结构来看,蓝箭电子作为深耕半导体领域的老牌企业,其收入主要来源于传统封装产品领域,报告期内营收占比分别达91.39%、87.97%和85.65%。

  尽管近年来该公司在先进封装领域的探索和投入不断增加,该领域收入占比也有所提升(2019年-2021年分别占比8.61%、12.03%和14.35%)。但短期来看,仍然无法改变其一直以传统封装业务为主的收入结构。

  从行业发展趋势来看,目前半导体行业正经历着从传统封装向先进封装的转型阶段。

  然而,在核心技术方面,与同业公司(如:长电科技600584)、华天科技002185)、通富微电002156)等)相比,蓝箭电子目前在先进封装技术领域仅掌握Flip Chip和SIP系统级封装等技术,无论是在核心技术种类还是技术难度方面与龙头封测厂商都存在较大差距。

  在研发人员方面,本文通过对比蓝箭电子同业公司研发人员情况后发现:报告期内蓝箭电子的研发人员占比虽有所增长,但仍不及行业平均水平。

  例如:报告期内同业公司研发人员占比均值保持在20%以上的水平,而蓝箭电子该指标仅为12.11%、11.54%和13.05%。

  事实上,发审委一直对蓝箭电子是否符合创业板定位存在疑问,本次问询就有问到:“说明发行人前次申报撤回原因,是否存在不符合发行、上市条件情形,前次申报撤回原因是否已消除;结合前次申报相关问题,进一步说明发行人是否具备“三创四新”特征及其具体体现,是否符合创业板定位。”

  面对发审委有关其创业板定位的问询,蓝箭电子也表示:由于其普通三极管等通用产品具有标准化的生产流程和工艺,与同行业相比差异化较小,随着市场竞争的日益加剧,公司产品存在一定的被替代风险。

  此外,据该公司招股说明书显示,蓝箭电子的主营产品得市占率目前还不到1%。例如:其分立器件市场占有率在2019年和2020年仅约为0.09%,与头部厂商差距明显。

  因此,受制于传统封装企业转型困难且先进封装技术的研发起步较晚,面对已有龙头企业的市场占有率及源源不断的新进厂商,蓝箭电子在先进封装领域的发展似乎不容乐观。

  在创业板定位审核日益严格的今天,缺乏核心技术及产品竞争力不足这一短板或将成为影响该公司上市的一大障碍!

  据蓝箭电子招股说明书数据显示:报告期内,该公司营业收入分别为48993.53万元、57136.49万元和73587.41万元,扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润分别为2769.79万元、4324.51万元和7209.04万元。

  与此同时,2018年、2019年和2021年蓝箭电子分别派发现金股利1800万元(含税)、1950万元(含税)和6000万元(含税)。与前期分红相比,2021年该公司现金分红比例足足占据当年扣非后净利润的83.23%。

  有趣的是,就在其现金分红逐年增加的同时,蓝箭电子的研发投入占比却呈现出逐年下降趋势,报告期内该比例仅为5.65%、4.86%和4.90%。

  封装测试行业作为资本密集型行业,在生产经营过程中用于采购机器设备的资金投入量相对较大;随着封测技术不断迭代及市场竞争的日益激烈,国内厂商对研发投入及资金需求也在逐渐提高。

  在此背景下,蓝箭电子一方面进行大额分红6000万,另一方面又通过融资寻求技术研发投入。作为一家还未上市的IPO企业,上市前进行的大额分红往往被市场所诟病,并可能给企业带来不必要的审核关注。

  除此之外,值得一提的是,在这先后两次的上市申请过程中,蓝箭电子均选择了金元证券作为其保荐机构。

  早在2019年7月,金元证券作为雅百特资产重组财务顾问,就曾因出具虚假督导及核查意见被证监会处罚4000万,且在证监会发布的2020年度券商分类评价中,金元证券评级为CC级,相较2019年连降4级。

  在金元证券被曝丑闻后仍坚持选择其作为自身保荐机构,加之前次申请科创板上市时就疑似存在前五大供应商采购金额数据造假问题,这使得蓝箭电子在信披质量方面也受到更多关注。

  事实上,在此次上市审核过程中,蓝箭电子确实被指出在申请材料及问询回复中存在着“过多使用市场推广宣传用语、泛化定性表述”等问题,并被要求以更为简明、平实的语言描述其主营业务、主要产品及其核心技术。

  2020年以来,随着智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内半导体产业迎来快速发展阶段,带动封装业领域也实现较快增长。

  在市场竞争日益激烈的环境下,半导体企业纷纷走上IPO道路以增强竞争力,加速抢占市场份额。然而无论是从发审委多次提及的创业板定位问题,还是公司上市前大额分红等问题,都显示出蓝箭电子此次的创业板上市之旅并非一帆风顺。

  目前蓝箭电子已收到发审委的第三轮审核问询函,但尚未完成回复。乘半导体行业发展的东风,蓝箭电子此次能否抓住机遇顺利上市,我们将持续关注!

  (市场有风险,投资需谨慎!本文不作为投资参考指导,读者需要对自己的投资负责!)

  想了解更多内容欢迎进入侦探读者群交流,加小编探哥好友入群(微信号:caifudazhentan)。



上一篇:广域网络名词解释
下一篇:福禄克蓄电池内阻测试仪解救动力电池 服务重庆宗申 力帆发电


Copyright 2016-2022 ROR体育官网-app下载 地址:湖南长沙经济技术开发区人民东路东二段189号中部智谷产业园4栋102 联系电话:0731-85684698 湘icp备13005930号-1 技术支持:ror体育官网 XML地图